sop崗位職責(zé)

　　在充滿活力，日益開放的今天，各種崗位職責(zé)頻頻出現(xiàn)，明確崗位職責(zé)能讓員工知曉和掌握崗位職責(zé)，能夠最大化的進(jìn)行勞動用工管理，科學(xué)的進(jìn)行人力配置，做到人盡其才、人崗匹配。那么崗位職責(zé)怎么制定才能發(fā)揮它最大的作用呢？下面是小編收集整理的sop崗位職責(zé)，僅供參考，歡迎大家閱讀。

sop崗位職責(zé)1

　　職責(zé)描述:

　　1.負(fù)責(zé)絕緣硅襯底-硅聚酰亞胺(sop-soi)柔性芯片的工藝開發(fā),主要職責(zé)為討論工藝方案、協(xié)調(diào)工藝線(fab)的工藝開發(fā),安排工藝實驗和調(diào)試,推進(jìn)和跟蹤項目進(jìn)展,監(jiān)控指標(biāo)等;

　　2.負(fù)責(zé)解決絕緣硅襯底-硅聚酰亞胺(sop-soi)柔性芯片出現(xiàn)的各種技術(shù)問題;

　　3.為絕緣硅襯底-硅聚酰亞胺(sop-soi)柔性芯片編寫測試操作指引及指導(dǎo)工作,以及規(guī)范化文件的制定,維護(hù),稽核等;

　　4.外包供應(yīng)商(foundry)的引入、管理、認(rèn)證等。

　　任職要求:

　　1.理工背景,電子、材料、物理、化學(xué)等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷;

　　2.半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域5年以上經(jīng)驗,從事工藝或者制程綜合(即工藝集成工程師)3年以上。熟悉減薄和劃片工藝優(yōu)先;

　　3.堅實的半導(dǎo)體工藝開發(fā)經(jīng)驗,特別是封裝工藝,熟悉cmos工藝;

　　4.熟悉柔性芯片工藝者優(yōu)先;有柔性芯片開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;

　　5.8寸或12寸半導(dǎo)體廠工作經(jīng)驗者優(yōu)先;

　　6.較強(qiáng)的.溝通能力和表達(dá)能力,以及創(chuàng)新意識和能力;自我管理能力強(qiáng),能嚴(yán)格要求自己;

　　7.具備較強(qiáng)的動手能力,對數(shù)據(jù)敏感,善于分析總結(jié)。

sop崗位職責(zé)2

　　工作職責(zé)

　　1、 依據(jù)客戶服務(wù)中心業(yè)務(wù)模式,負(fù)責(zé)各項流程的建設(shè)、完善,形成系統(tǒng)化的流程體系;包括:拆分業(yè)務(wù)流程制定關(guān)鍵監(jiān)管步驟。制定關(guān)鍵監(jiān)管步驟的標(biāo)準(zhǔn)操作方式。

　　2、 依據(jù)公司業(yè)務(wù)模式的開展,負(fù)責(zé)建設(shè)適應(yīng)新業(yè)務(wù)模式的'流程體系

　　3、 負(fù)責(zé)完善、監(jiān)控、跟蹤評估并持續(xù)優(yōu)化公司各項業(yè)務(wù)和管理流程職責(zé)

　　4、 持續(xù)優(yōu)化現(xiàn)有業(yè)務(wù)流程,確保呼叫中心運營管理中流程的快速迭代更新

　　對接各業(yè)務(wù)線的活動、流程、項目通知和更新工作,確保第一時間可下送到運營部門

　　任職資格

　　1、�？茖W(xué)歷以上,有五年以上客服流程、質(zhì)檢工作經(jīng)驗

　　2、有較強(qiáng)的分析能力及良好的服務(wù)意識

　　3、為人成熟穩(wěn)重,較強(qiáng)數(shù)據(jù)應(yīng)用能力以及出色的溝通能力

　　4、熟練使用visio、excel、思維導(dǎo)圖等流程工具

　　5、有copc認(rèn)證、六西格瑪應(yīng)用經(jīng)驗優(yōu)先

sop崗位職責(zé)3

　　要求:

　　1.大專及以上學(xué)歷，機(jī)械、自動化專業(yè)，23-38歲.

　　2.會solidworks，ug、cad等軟件者優(yōu)先。

　　3.動手能力強(qiáng)，有一定的.橫縱向溝通能力和一定的抗壓能力。

　　4.按摩器具行業(yè)，本崗位工作經(jīng)驗優(yōu)先。

　　職責(zé):

　　1.編制生產(chǎn)線工序sop，保證與生產(chǎn)實際工位一一對應(yīng)。

　　2.生產(chǎn)線bom核對。

　　3.生產(chǎn)線工藝指導(dǎo)與培訓(xùn)。

　　4.主導(dǎo)生產(chǎn)線效率提升，生產(chǎn)線標(biāo)準(zhǔn)工時測算。

　　5.執(zhí)行上級領(lǐng)導(dǎo)交待的其它任務(wù)。

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