集成電路崗位職責(zé)（精選14篇）
隨著社會一步步向前發(fā)展，崗位職責(zé)在生活中的使用越來越廣泛，崗位職責(zé)的明確對于企業(yè)規(guī)范用工、避免風(fēng)險(xiǎn)是非常重要的。想學(xué)習(xí)制定崗位職責(zé)卻不知道該請教誰？下面是小編精心整理的集成電路崗位職責(zé)，歡迎閱讀，希望大家能夠喜歡。
集成電路崗位職責(zé) 1
1、 負(fù)責(zé)根據(jù)designer提供的schematic創(chuàng)建模擬與混合信號ic晶體管級版圖設(shè)計(jì);
2、 通過drc和lvs對版圖進(jìn)行驗(yàn)證和優(yōu)化;
3、 與designer精密合作與溝通，對版圖的結(jié)構(gòu)和布局有準(zhǔn)確性地理解。
集成電路崗位職責(zé) 2
1. 根據(jù)電路設(shè)計(jì)， 對芯片的`版圖，封裝等進(jìn)行布局， 規(guī)劃;
2. 負(fù)責(zé)完成相關(guān)電路的版圖實(shí)現(xiàn);
3. 合理應(yīng)用晶圓廠的制程，有效提升整體電路性能;
4. 配合版圖設(shè)計(jì)工程師完成電路版圖設(shè)計(jì);
集成電路崗位職責(zé) 3
1.負(fù)責(zé)數(shù)字電路的規(guī)格定義、rtl代碼編寫、驗(yàn)證、綜合、時(shí)序分析、可測性設(shè)計(jì)；
2.負(fù)責(zé)進(jìn)行電路設(shè)計(jì)、仿真以及總體布局和修改；
3.制作ic芯片功能說明書；
4.負(fù)責(zé)芯片的開發(fā)和設(shè)計(jì)工作；
5.負(fù)責(zé)與版圖工程師協(xié)作完成版圖設(shè)計(jì)，提供技術(shù)支持；
6.及時(shí)編寫各種設(shè)計(jì)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料，實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。
集成電路崗位職責(zé) 4
1、基于cmos工藝的射頻收發(fā)芯片的電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)，制定各模塊性能指標(biāo)和實(shí)現(xiàn)方案;
2、獨(dú)立進(jìn)行射頻電路模塊的設(shè)計(jì)，其中包括電路結(jié)構(gòu)的確立、行為級和電路級的仿真、電路的`實(shí)現(xiàn)和芯片的測試，并指導(dǎo)系統(tǒng)級射頻應(yīng)用。
3、根據(jù)規(guī)范設(shè)計(jì)射頻集成電路諸如lna、 mixer、pll、 vco， filter， vga，ad da和pa等
4、根據(jù)系統(tǒng)要求將各個(gè)功能模塊集成為soc系統(tǒng)
5、根據(jù)電路要求指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)
6、根據(jù)設(shè)計(jì)結(jié)果完成設(shè)計(jì)文檔和測試計(jì)劃
7、芯片功能模塊和系統(tǒng)測試、性能評估和問題分析
集成電路崗位職責(zé) 5
1、根據(jù)設(shè)計(jì)指標(biāo)設(shè)計(jì)bg、ldo、opa、comparator等基本電路;
2、根據(jù)系統(tǒng)要求參與設(shè)計(jì)pll、adc、dac、filter、vga等系統(tǒng);
3、根據(jù)電路要求配合版圖工程師完成相應(yīng)版圖的設(shè)計(jì);
4、根據(jù)電路設(shè)計(jì)結(jié)果完成設(shè)計(jì)文檔的編寫以及制定相應(yīng)的測試計(jì)劃;
5、配合測試工程師完成相應(yīng)模塊的'測試，并根據(jù)測試數(shù)據(jù)進(jìn)行性能評估以及問題分析;
集成電路崗位職責(zé) 6
1、參與數(shù)字集成電路模塊設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工作;
2、根據(jù)模塊規(guī)格要求，完成數(shù)字電路模塊詳細(xì)設(shè)計(jì);負(fù)責(zé)所設(shè)計(jì)模塊基本功能驗(yàn)證;
3、負(fù)責(zé)前端設(shè)計(jì)工作，包括電路綜合、時(shí)序檢查、形式驗(yàn)證等;
4、對模塊集成、驗(yàn)證、測試和調(diào)試提供技術(shù)支持。
集成電路崗位職責(zé) 7
1、與芯片設(shè)計(jì)工程師溝通，撰寫完整的ip驗(yàn)證和芯片級驗(yàn)證的測試計(jì)劃。
2、負(fù)責(zé)芯片測試環(huán)境搭建。
3、使用system verilog搭建uvm驗(yàn)證環(huán)境。能進(jìn)行隨機(jī)性測試和回歸測試。
4、參與fpga系統(tǒng)驗(yàn)證。
集成電路崗位職責(zé) 8
1. 參與產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)
2. 按照產(chǎn)品定義完成ip設(shè)計(jì)及系統(tǒng)設(shè)計(jì)
3. 配合fpga進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試
4. 參與數(shù)字電路的仿真驗(yàn)證
5. 參與芯片的數(shù)字流程
6. 編寫ip及產(chǎn)品文檔
集成電路崗位職責(zé) 9
1、交付rru射頻鏈路方案設(shè)計(jì)
2、5g毫米波電路開發(fā)，器件評測
3、預(yù)研業(yè)界zif和射頻采樣射頻鏈路方案
4、復(fù)雜soc器件應(yīng)用開發(fā)
集成電路崗位職責(zé) 10
1、負(fù)責(zé)芯片電路的可靠性仿真分析，包括aging，eos，esd/latchup，em等，對電路中的可靠性風(fēng)險(xiǎn)提出改善方案;
2、負(fù)責(zé)芯片的`可靠性測試，包括htol，esd/latchup，packagereliability等，制定測試方案并執(zhí)行，對實(shí)驗(yàn)過程中出現(xiàn)的失效作失效分析，找出根本原因;
3、負(fù)責(zé)芯片的特性測試，制定特性測試方案并執(zhí)行，并確定量產(chǎn)的ate篩選方案。
集成電路崗位職責(zé) 11
1. pcb板焊接、調(diào)試等工作。
2. 協(xié)助完成電路設(shè)計(jì)、底層軟件開發(fā)、原材料選型、bom制定、樣品試驗(yàn)等工作。
3. 根據(jù)生產(chǎn)訂單，對產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)試，測試。;
4. 協(xié)助工程師完成測試文件的撰寫等工作。
5. 完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)安排的相關(guān)工作。
集成電路崗位職責(zé) 12
1、產(chǎn)品設(shè)計(jì):根據(jù)產(chǎn)品輸入，負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)完成、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的功能和性能;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的不斷完善和整改;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品可靠性分析、異常情況分析;
4、產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)要求的'提出;
5、負(fù)責(zé)擬制產(chǎn)品的成套設(shè)計(jì)技術(shù)文件(含過程記錄);
6、負(fù)責(zé)認(rèn)證樣品的預(yù)測試;
7、對銷售一線和生產(chǎn)技術(shù)部門提供技術(shù)支持。
集成電路崗位職責(zé) 13
(1)負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)。
(2)完成硬件測試和硬件調(diào)試工作。
(3)與軟件工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào)和測試，制定測試方案。
(4)編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、測試文檔及其他相關(guān)文檔。
集成電路崗位職責(zé) 14
1、根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)報(bào)告，根據(jù)開發(fā)進(jìn)度與任務(wù)分配，開發(fā)相應(yīng)的.硬件模塊;
2、根據(jù)設(shè)計(jì)技術(shù)說明書，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和pcb圖，出具相應(yīng)材料清單;
3、測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備，并進(jìn)行調(diào)試，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行;
4、編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔，并協(xié)助完成相關(guān)產(chǎn)品認(rèn)證工作;
5、維護(hù)或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件，并做好產(chǎn)品變更工作;
6、完成相關(guān)記錄及領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
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