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    1. 通訊用環(huán)行器批生產(chǎn)技術研究論文

      時間:2021-04-16 18:32:16 論文 我要投稿

      通訊用環(huán)行器批生產(chǎn)技術研究論文

        環(huán)行器在民用通信領域用量巨大,主要起雙工、環(huán)行作用,是不可缺少的微波器件,但目前市場上環(huán)行器的價格較高,供貨周期長。因此,有必要從技術和管理上對環(huán)行器批生產(chǎn)技術進行研究并提出解決方案。

      通訊用環(huán)行器批生產(chǎn)技術研究論文

        環(huán)行器是非互易的多端口器件,其工作原理如圖1所示,當電磁波從端口1輸入時,通過調節(jié)適當?shù)膮?shù),其能量就能幾乎無損耗從2端口輸出,端口3則無能量輸出。

        環(huán)行器在移動通信系統(tǒng)中用量巨大,但由于目前市場上環(huán)行器供應商在產(chǎn)品批量生產(chǎn)管理能力、生產(chǎn)過程控制能力、產(chǎn)品容差設計能力等方面的不足,產(chǎn)品合格率低,生產(chǎn)效率低,導致產(chǎn)品價格昂貴并且周期較長。因此,本文在環(huán)行器生產(chǎn)的制約因素方面提出解決方案。

        1 研究目標和主要考核指標

        1.1 研究目標

        本文通過對通訊用L波段環(huán)行器批生產(chǎn)技術研究,突破批量生產(chǎn)管理技術、生產(chǎn)過程控制技術、容差設計技術,完善環(huán)行器批生產(chǎn)管理質量控制體系,使產(chǎn)品一次裝配合格率達到99.73%,產(chǎn)品生產(chǎn)能力達到每天300只/人。

        1.2 研究內容

        “L波段環(huán)行器”批生產(chǎn)技術研究內容如下:

        (1)容差設計技術;

        (2)一致性裝配工藝技術;

        (3)批生產(chǎn)管理技術;

        (4)統(tǒng)計過程控制技術。

        1.3 主要考核指標

        批生產(chǎn)能力主要考核指標:

        (1)產(chǎn)品一次裝配合格率達到99.73%;

        (2)產(chǎn)品生產(chǎn)能力達到每天300只/人。

        2 技術可行性分析

        2.1 研究方案

        項目分為三個階段:樣品階段、小批量試制階段和批生產(chǎn)階段。

        樣品階段包括電路設計、結構設計和工藝設計,解決容差設計問題,進行三批次生產(chǎn),每批不小于10只,一次裝配合格率大于95%。

        小批量試制階段包括PID(過程識別文件)編制,工藝文件細化為操作文件,過程檢測規(guī)范制訂,工裝夾具設計及制作;解決產(chǎn)品一致性問題,進行三個批次生產(chǎn),每批不小于100只,一次裝配合格率不低于99.73%。效率達到每天150只/人。

        批生產(chǎn)驗證階段包括質量保證大綱、生產(chǎn)過程控制文件編制,工藝優(yōu)化,SPC,缺陷分析及其糾正及預防措施方法研究,建立批生產(chǎn)體系;解決批生產(chǎn)工藝及管理問題,進行三個批次生產(chǎn),每批不小于1000只,一次裝配合格率不低于99.73%。效率達到每天300只/人。

        2.2 技術途徑

        2.2.1 容差設計技術

        容差設計包含結構及電路的尺寸容差設計和材料性能的容差設計,尺寸容差主要有永磁體、中心導體、鐵氧體基片的尺寸誤差。材料性能主要指鐵氧體基片的電磁性能和永磁體的磁性能。

        采用以下方法開展容差設計技術研究:

        (1)確定永磁體、中心導體、鐵氧體基片的尺寸誤差和鐵氧體基片的電磁性能及永磁體的'磁性能偏差的一般水平;

        (2)采用仿真分析方法,找出關鍵尺寸偏差和材料關鍵參數(shù)偏差;

        (3)建立環(huán)行器的參數(shù)化仿真模型,通過仿真分析找出關鍵尺寸偏差和材料關鍵參數(shù)偏差。

        2.2.2 一致性裝配工藝技術

        一致性裝配工藝技術包含裝配工藝技術和裝配一致性控制技術!癓波段環(huán)行器”結構相對簡單,中心導體通過器件端口引腳固定。本項目的裝配工藝技術主要是引腳的裝配和蓋板的裝配。

        引腳裝配包括介質套與腔體裝配,引腳與介質套的裝配,引腳、介質套、腔體均為緊配合。通過研究裝配的方法,設計適宜的工裝夾具,保證引腳、介質套、腔體過孔同心,引腳底面與腔體底面之間平整,保證引腳裝配一致性。

        蓋板裝配主要存在兩個問題:其一是旋擰蓋板時,中心導體受力,產(chǎn)生轉動;其二是永磁體已經(jīng)充磁,蓋板是良好導磁體,裝配時蓋板與永磁體相吸,導致蓋板螺紋與腔體螺紋難以正確卡合而失效。輕微時,蓋板不正,嚴重時損壞螺紋。

        為了解決蓋板裝配問題,采取以下措施:

        (1)在結構設計中,增加防轉片,防止中心導體隨蓋板裝配轉動;

        (2)設計工裝夾具,確保蓋板螺紋與腔體螺紋正確卡合。

        2.2.3 批生產(chǎn)管理技術

        批生產(chǎn)管理技術包含物料管理、工裝夾具管理、儀器設備管理、產(chǎn)品批次管理、各工位工時分配、生產(chǎn)進度管理、不合格品管理、外包管理等內容。

        本文結合“L波段環(huán)行器”開展批生產(chǎn)管理技術研究,建立批生產(chǎn)管理體系,實現(xiàn)生產(chǎn)高效有序、過程可控、產(chǎn)品可追溯。為此采取以下措施:

        (1)編制PID文件、工藝操作文件、過程檢測規(guī)范、過程控制文件等,細化生產(chǎn)操作流程和管理流程;

        (2)提取過程數(shù)據(jù)對生產(chǎn)過程進行分析和控制。

        2.2.4 統(tǒng)計過程控制技術

        結合“L波段環(huán)行器”開展統(tǒng)計過程控制研究,采用以下途徑:

        (1)確定關鍵工序節(jié)點和關鍵工藝參數(shù);

        (2)確定關鍵工藝參數(shù)的控制量;

        (3)確定已確定的工藝參數(shù)的采集、檢測、統(tǒng)計方法(計數(shù)、計量);

        (4)確定采用的控制技術;

        (5)根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù),利用控制圖進行受控狀態(tài)分析;

        (6)對失控狀態(tài)運用直方圖、因果圖等方式分析失控原因;

        (7)根據(jù)分析結果,采取糾正或預防措施,優(yōu)化工藝參數(shù);

        (8)再確認工藝參數(shù)的控制量,達到過程統(tǒng)計受控,維持過程的穩(wěn)定和減少過程的波動,不斷提高產(chǎn)品質量和可靠性;

        (9)計算Cpk,并進行分析;

        (10)修訂工藝和操作文件。

        3 應用方向及成果形式

        3.1 應用方向

        隨著通信行業(yè)的快速發(fā)展,通信產(chǎn)業(yè)有望突破萬億,而環(huán)行器直接用于基臺(站)和移動臺系統(tǒng)中,需求量巨大,預計未來10年環(huán)行器年需求量至少在上億萬只。

        L波段環(huán)行器批生產(chǎn)技術攻關后,所得到的過程管理方法可應用于其它民用鐵氧體器件的生產(chǎn),軍用鐵氧體器件的批生產(chǎn)也可借鑒該技術。

        3.2 最終成果形式

        (1)PID文件

        (2)工藝操作文件

        (3)過程檢測規(guī)范

        (4)質量保證大綱

        (5)生產(chǎn)過程控制文件

        4 結束語

        環(huán)行器具有體積小、重量輕、功率容量大、可靠性高等系列優(yōu)點,是通訊微波電路中必不可少的重要元器件之一,市場需求量巨大,如何控制產(chǎn)品成本、提高生產(chǎn)效率是環(huán)行器生產(chǎn)廠商面臨的一個重大挑戰(zhàn),通過對環(huán)行器批生產(chǎn)技術研究,使得我們在容差設計技術、裝配工藝技術、過程控制技術以及管理等方面可得到較大提升。

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