電子硬件工程師工作職責(zé)（精華5篇）
電子硬件工程師工作職責(zé)1
1、負(fù)責(zé)電路硬件設(shè)計(jì)工作，原理圖設(shè)計(jì)，PCB layout設(shè)計(jì)
2、負(fù)責(zé)電路焊接與調(diào)試，樣機(jī)制作，熟悉材料參數(shù)和性能
3、負(fù)責(zé)電子材料的選型與測(cè)試確認(rèn)，會(huì)一種以上開關(guān)電源設(shè)計(jì)
4、負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔編制，測(cè)試文檔編制。
電子硬件工程師工作職責(zé)2
1負(fù)責(zé)無(wú)人機(jī)掛載產(chǎn)品項(xiàng)目規(guī)劃分析制定實(shí)施方案分解控制進(jìn)度；
2負(fù)責(zé)arm硬件及單片機(jī)開發(fā)設(shè)計(jì)，進(jìn)行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)與方案選型；
3產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程主體框架，具體流程設(shè)計(jì)及相關(guān)技術(shù)文檔編寫和輸出；
4產(chǎn)品開發(fā)整個(gè)過(guò)程的研究設(shè)計(jì)底層開發(fā)調(diào)試集成驗(yàn)證等管理協(xié)調(diào)工作；
電子硬件工程師工作職責(zé)3
1、負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)開發(fā)調(diào)試；
2、負(fù)責(zé)電子器件選型，PCB設(shè)計(jì)，layout，及文檔編寫；
3、負(fù)責(zé)電子物料的采購(gòu)申請(qǐng)檢驗(yàn)測(cè)試；
4、負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護(hù)和改進(jìn)。
5、完成上級(jí)交代的`工作任務(wù)，保證項(xiàng)目進(jìn)度；
電子硬件工程師工作職責(zé)4
1、參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設(shè)計(jì)解決方案；
2、完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作；
3、編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件；
4、參與研發(fā)項(xiàng)目管理以及產(chǎn)品改進(jìn)工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)5
1參與項(xiàng)目需求分析，參與方案的.設(shè)計(jì)，BOM報(bào)價(jià)；
2負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖PCB設(shè)計(jì)；
4參與樣機(jī)生產(chǎn)調(diào)試工作；
5負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫；
6對(duì)產(chǎn)品的組裝生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。
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