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    1. 電子硬件工程師工作職責(zé)

      時(shí)間:2022-12-08 18:18:01 工作職責(zé) 我要投稿

      電子硬件工程師工作職責(zé)15篇

      電子硬件工程師工作職責(zé)1

        1、協(xié)助項(xiàng)目評(píng)估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案;

        2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì);

        3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持;

        4、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測(cè)試及驗(yàn)證;

        5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的文件、文檔;

        6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;

      電子硬件工程師工作職責(zé)2

        1.負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)開發(fā)調(diào)試;

        2.負(fù)責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計(jì),layout,及文檔編寫;

        3.負(fù)責(zé)電子物料的采購申請(qǐng)檢驗(yàn)測(cè)試;

        4.負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護(hù)和改進(jìn)。

        5.完成上級(jí)交代的工作任務(wù),保證項(xiàng)目進(jìn)度;

      電子硬件工程師工作職責(zé)3

        1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的.電路設(shè)計(jì),獨(dú)立開發(fā)與制作,以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

        2、負(fù)責(zé)公司電子,電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

        3、負(fù)責(zé)跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;

        4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。

      電子硬件工程師工作職責(zé)4

        1、電路板研發(fā)設(shè)計(jì),繪制原理圖、PCB圖;

        2、電路仿真測(cè)試、硬件電路測(cè)試、程序編寫、調(diào)試;

        3、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機(jī)產(chǎn)品的開發(fā);

        4、負(fù)責(zé)電子元器件選型,編制設(shè)計(jì)文件、圖紙、BOM等,審核樣品承認(rèn)等;

        5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;

      電子硬件工程師工作職責(zé)5

        1、BMS硬件電路圖設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì),BOM制作,產(chǎn)品開發(fā),配合軟件工程師調(diào)試;

        2、BMS硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配;

        3、電磁兼容性實(shí)驗(yàn)和環(huán)境試驗(yàn)支持;

        4、制定合理的硬件測(cè)試案例及測(cè)試計(jì)劃,完成項(xiàng)目每個(gè)階段的硬件調(diào)試,并輸出相關(guān)測(cè)試報(bào)告。針對(duì)調(diào)試過程中的疑難問題組織攻關(guān)解決;

        5、量產(chǎn)支持和售后支持。

      電子硬件工程師工作職責(zé)6

        1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開發(fā),包括完成原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn);

        2、制訂測(cè)試方案,完成硬件調(diào)試和測(cè)試工作;

        3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計(jì)和測(cè)試,電磁兼容問題定位和解決;

        4、電子產(chǎn)品環(huán)境測(cè)試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定,組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn);

        5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件,包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

        6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題,如故障分析、工裝夾具設(shè)計(jì)等。

      電子硬件工程師工作職責(zé)7

        1、負(fù)責(zé)電路板測(cè)試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;

        2、招標(biāo)技術(shù)支持,產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;

        3、按設(shè)計(jì)任務(wù)書和產(chǎn)品設(shè)計(jì)大綱,按期設(shè)計(jì)線路板工作,并提交設(shè)計(jì)文件;

        4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制,協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn),確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測(cè)性、可靠性及可維護(hù)性。

        5、招標(biāo)技術(shù)支持,產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對(duì)其他部門的技術(shù)支持。

      電子硬件工程師工作職責(zé)8

        1、負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品的IC、編程;

        2、負(fù)責(zé)單片機(jī)的軟件設(shè)計(jì),調(diào)試工作

        3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的維護(hù)及故障問題解決

        4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求分析,編寫相關(guān)技術(shù)文檔

        5、負(fù)責(zé)協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品的認(rèn)證工作,直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認(rèn)證

        6、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;

      電子硬件工程師工作職責(zé)9

        1、負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì),調(diào)試和優(yōu)化,編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔;

        2、熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì),PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

        3、負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測(cè)試,驗(yàn)證可靠性;

        4、負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;

        5、熟悉數(shù)字電路,模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);

        6、熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計(jì);

      電子硬件工程師工作職責(zé)10

        1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品(伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng))的研發(fā)、設(shè)計(jì),對(duì)原有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。

        2、負(fù)責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的試制,跟蹤小批量試產(chǎn)情況;

        3、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文件、資料的收集和和和整理工作。

        4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。

      電子硬件工程師工作職責(zé)11

        1、根據(jù)原理圖,PCB框圖,獨(dú)立完成PCB layout設(shè)計(jì)與修改工作;

        2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作;

        3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;

        4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問題分析,F(xiàn)CC, CE認(rèn)證等。

      電子硬件工程師工作職責(zé)12

        1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開發(fā)等工作。

        2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)。

        3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。

        4、負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。

        5、負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔。

      電子硬件工程師工作職責(zé)13

        1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)嵌入式硬件平臺(tái)開發(fā)(主要為RK、MTK平臺(tái)平板電腦設(shè)計(jì)與開發(fā)),并進(jìn)行調(diào)試;

        2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計(jì)評(píng)審、硬件可靠性評(píng)估,包括時(shí)序、紋波噪聲、信號(hào)質(zhì)量等測(cè)試;

        3、負(fù)責(zé)整機(jī)組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機(jī)產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

        4、負(fù)責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);

        5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;

      電子硬件工程師工作職責(zé)14

        1、參與產(chǎn)品需求分析,提出硬件設(shè)計(jì)解決方案;

        2、完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;

        3、編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;

        4、參與研發(fā)項(xiàng)目管理以及產(chǎn)品改進(jìn)工作。

      電子硬件工程師工作職責(zé)15

        1、與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通,形成產(chǎn)品需求說明書;

        2、根據(jù)功能需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解、方案確定,產(chǎn)品功能、性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);

        3、根據(jù)需求電路設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì)。

        4、產(chǎn)品調(diào)試、設(shè)計(jì)說明書編制,產(chǎn)品測(cè)試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。

        5、服從分配,完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。

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