半導體技術崗位職責

　　現(xiàn)如今，各種崗位職責頻頻出現(xiàn)，制定崗位職責可以有效地防止因職務重疊而發(fā)生的工作扯皮現(xiàn)象。那么什么樣的崗位職責才是有效的呢？下面是小編幫大家整理的半導體技術崗位職責，僅供參考，大家一起來看看吧。

半導體技術崗位職責1

　　1.有一定電子電路半導體理論知識的.基礎；

　　2.熟悉外延工藝、制造等相關內(nèi)容及半導體設備；

　　3.熟悉硬件調試，動手能力強；

　　4.品行端正，身體健康，具有團隊協(xié)作精神，能吃苦耐勞；

　　5.思維敏捷、分析判斷能力強、具有解決復雜問題的能力；

　　6.負責的工作態(tài)度，有鉆研和刻苦精神，良好的抗壓能力。

半導體技術崗位職責2

　　1.建立健全設備管理制度、維護保養(yǎng)制度，做好設備技術資料的形成、積累、整理、立卷、歸檔工作；

　　2.編制年、季、月度施工設備的預檢計劃、設備大中修計劃，備件制造和供應計劃；

　　3.根據(jù)施工發(fā)展或項目需要，協(xié)同其他部門制訂新設備選型和采購；

　　4.負責各類設備運行情況的'檢查、記錄、考核以及日常管理工作；

　　5.負責各類設備的維護保養(yǎng)管理工作，在機電設備安裝工程中起到審核、協(xié)調、監(jiān)督的作用；

　　6.編制設備安全操作規(guī)程，做好對操作人員的技術操作考核。

半導體技術崗位職責3

　　崗位職責:

　　1、ic封裝行業(yè)設備技術員，負責產(chǎn)線設備的調試和維護;

　　2、前段db、wb工序，主要為asm設備;

　　3、后段切筋工序，主要為銅陵富士三佳、高柏斯、asm全自動切筋成型設備;

　　4、測試工序，主要為長川8200/8280、友能、得力泰、華峰。

　　任職要求:

　　1、有意從事高新科技領域ic封裝測試，職業(yè)定位為pm(生產(chǎn)設備預防性維修和生產(chǎn)維修)

　　2、理工科應屆畢業(yè)生(大專、本科的電子/機電/數(shù)控相關專業(yè)均可);

　　3、依據(jù)ic半導體行業(yè)特性(為無塵/恒溫/自動化生產(chǎn))須白夜班。

半導體技術崗位職責4

　　1.組織編制公司技術發(fā)展的長遠戰(zhàn)略規(guī)劃；

　　2.依據(jù)公司的年度經(jīng)營指標，完成技術質量目標的分解，并組織實施，進行監(jiān)督；

　　3.進行技術管理；

　　4.組織建立質量管理體系；

　　5.進行質量管理；

　　6.組織對本行業(yè)的發(fā)展方向進行新產(chǎn)品的開發(fā)；

　　7.根據(jù)公司年度經(jīng)營計劃，配合市場總監(jiān)組織公司的.市場開發(fā)工作；

　　8.進行對技術員工的加護培訓與技術考核；

　　9.定期審核、督促、指導各部門的技術總結的完成；

　　10.負責對分管部門的管理。

半導體技術崗位職責5

　　1、優(yōu)化半導體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運行;

　　2、負責編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實施;

　　3、負責對生產(chǎn)質量、效率的跟蹤,及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;

　　4、培訓和輔導一線員工的操作技能;

　　5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術的開發(fā)和評價;

　　6、負責對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進行及時的'處置和技術支持。

　　職位要求:

　　1、了解工廠相關生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;

　　2、有責任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作;

　　3、會日語者優(yōu)先;

　　4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;

　　5、有半導體新品導入、新材料評價經(jīng)驗者優(yōu)先

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