電子元件加工合同

　　現(xiàn)今很多公民的維權(quán)意識在不斷增強，合同的地位越來越不容忽視，簽訂合同能促使雙方規(guī)范地承諾和履行合作。那么合同書的格式，你掌握了嗎？下面是小編整理的電子元件加工合同，歡迎閱讀與收藏。

電子元件加工合同1

　　合同編號：136943

　　甲方：_______________

　　電話：_______________

　　傳真：_______________

　　公司地址_____________

　　乙方：_______________

　　電話：_______________

　　傳真：_______________

　　公司地址_____________

　　一、加工原件名稱

　　數(shù)量

　　點數(shù)

　　交貨期

　　板面清潔度

　　備注

　　二、加工內(nèi)容

　　材料代購?制版?材料核對?漏板

　　波峰焊作業(yè)?常溫老化?插裝?印制板清洗

　　成品檢驗?元件成型、貼保護?包裝?結(jié)構(gòu)件裝配

　　手工補焊?調(diào)試?_____T作業(yè)?高溫老化

　　三、工藝流程

　　材料齊套、核對?→?元件成型、貼保護?→?插裝?→?波峰焊?→?破焊整件?→?手工補件?→?過程檢驗?→?清洗?→?最終檢驗?→?包裝入庫?備注：

　　材料齊套、核對?→?絲印?→?貼裝?→?過程檢驗?→?回流?→?過程檢驗?→?元件成型、貼保護?→?插裝?→?過程檢驗?→?波峰焊?→?破焊整件?→?手工補件?→?過程檢驗?→?清洗?→?最終檢驗?→?包裝入庫?備注：

　　材料齊套、核對?→?A?面絲印或點膠?→?貼裝?→?過程檢驗?→?固化?→?過程檢驗?→?元件成型、貼保護?→?B?面插裝?→?過程檢驗?→?波峰焊?→?破焊整件?→?手工補件?→?過程檢驗?→?清洗?→?最終檢驗?→?包裝入庫?備注：

　　四、加工周期

　　材料齊套后周期為?______?天?，逾期按加工費的?_____%?折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的情況造成工期延誤，乙方必須及時通知甲方，溝通諒解。

　　五、?提貨及票據(jù)方式?：?口自提?口送貨?口收據(jù)?口普票?口?______%?增值票

　　六、?保價金額?：器件保價金額為______元，如有丟失或損壞，按___%?賠償。器件風險費用為______元。

　　七、?付款方式：?口貨到付清?口月底結(jié)清?口一批壓一批付款?口貨到?___周內(nèi)付清?口其他：

　　八、?逾期付款責任：?以本單位出庫單時間為準，逾期付款按總加工費的.?____%?每天計費。

　　九、?加工單價

　　名稱型號

　　數(shù)量

　　點數(shù)

　　單價

　　總價

　　甲方：（印章）?乙方：（印章）

　　地點：

　　時間：

電子元件加工合同2

　　合同編號：135028

　　甲方：_______________

　　電話：_______________

　　傳真：_______________

　　公司地址_____________

　　乙方：_______________

　　電話：_______________

　　傳真：_______________

　　公司地址_____________

　　一、加工原件名稱

　　二、加工內(nèi)容

　　□材料代購□制版□材料核對□漏板

　　□波峰焊作業(yè)□常溫老化□插裝□印制板清洗

　　□成品檢驗□元件成型、貼保護□包裝□結(jié)構(gòu)件裝配

　　□手工補焊□調(diào)試□_____T作業(yè)□高溫老化

　　三、工藝流程

　　□材料齊套、核對→□元件成型、貼保護→□插裝→□波峰焊→□破焊整件→□手工補件→□過程檢驗→□清洗→□最終檢驗→□包裝入庫備注：

　　□材料齊套、核對→□絲印→□貼裝→□過程檢驗→□回流→□過程檢驗→□元件成型、貼保護→□插裝→□過程檢驗→□波峰焊→□破焊整件→□手工補件→□過程檢驗→□清洗→□最終檢驗→□包裝入庫備注：

　　□材料齊套、核對→□A面絲印或點膠→□貼裝→□過程檢驗→□固化→□過程檢驗→□元件成型、貼保護→□B面插裝→□過程檢驗→□波峰焊→□破焊整件→□手工補件→□過程檢驗→□清洗→□最終檢驗→□包裝入庫備注：

　　四、加工周期

　　材料齊套后周期為______天，逾期按加工費的_____%折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的`情況造成工期延誤，乙方必須及時通知甲方，溝通諒解。

　　五、提貨及票據(jù)方式：

　　口自提口送貨口收據(jù)口普票口______%增值票

　　六、保價金額：

　　器件保價金額為______元，如有丟失或損壞，按___%賠償。器件風險費用為______元。

　　七、付款方式：

　　口貨到付清口月底結(jié)清口一批壓一批付款口貨到___周內(nèi)付清口其他：

　　八、逾期付款責任：

　　以本單位出庫單時間為準，逾期付款按總加工費的____%每天計費。

　　九、加工單價

　　十、其他

　　甲方(簽章)：________乙方(簽章)：_________

　　代表簽字：_____________代表簽字：____________

　　簽訂日期：_____________簽訂日期：_____________

電子元件加工合同3

　　委托方：_________________________________ (以下稱甲方)

　　開發(fā)方：_________________________________ (以下稱乙方)

　　甲方委托乙方加工生產(chǎn)電子產(chǎn)品事宜，為明確雙方權(quán)利及義務(wù)，確保合同順利實施，經(jīng)雙方協(xié)商一致，達成本協(xié)議，約定如下：

　　一.加工產(chǎn)品名稱、型號、數(shù)量、金額及交貨期以每批訂貨合同為準。

　　二.加工方式

　　1.甲方提供產(chǎn)品原材料、產(chǎn)品工藝文件及要求。

　　2.乙方按產(chǎn)品工藝文件及要求加工生產(chǎn)。

　　三.雙方責任

　　1.甲方每批產(chǎn)品加工應(yīng)提前7個工作日通知乙方。在正式投產(chǎn)前，雙方須簽定訂貨合同。

　　2.甲方提供的產(chǎn)品原材料必須為合格材料且有可制造性，原材料包裝要求為編帶;甲方須提供正常原材料損耗，普通元器件損耗比例≥1%，芯片、BGA等貴重器件為零損耗。

　　3.甲方必須提供完整準確的產(chǎn)品工藝文件及相關(guān)要求，包括產(chǎn)品的包裝和防護要求以及特殊器件的組裝要求，新產(chǎn)品加工應(yīng)提供樣板。甲方已投或欲投產(chǎn)品如有技術(shù)或其它更改，則應(yīng)及時書面通知乙方，由此所引起的質(zhì)量事故或?qū)е乱曳酵．a(chǎn)、返工等,甲方須賠償乙方受到的相關(guān)損失。

　　4.甲方應(yīng)根據(jù)包裝要求提供可靠的產(chǎn)品包裝材料，否則乙方只提供臨時普通包裝(或周轉(zhuǎn)箱)，甲方應(yīng)在使用完畢后完好地返還給乙方。

　　5.乙方對甲方提供的產(chǎn)品原材料進行數(shù)量核對和來料抽檢，如發(fā)現(xiàn)問題應(yīng)及時反饋給甲方，甲方須在24小時內(nèi)給予解決，由此造成的生產(chǎn)延期由甲方負責。

　　6.乙方必須妥善保管甲方提供的產(chǎn)品原材料，不得人為損壞或丟失，除正常生產(chǎn)損耗和材料本身問題外的材料損失，乙方須按市場價賠償損失材料費用。

　　7.乙方必須完全按照甲方提供的工藝文件及要求編制生產(chǎn)工藝，并根據(jù)交貨期安排生產(chǎn)計劃，乙方必須按每批訂貨合同約定的交貨日期交貨(甲方原因造成交貨期延遲的除外)。

　　8.乙方在每批產(chǎn)品加工完畢后，除甲方聲明由乙方暫管外，應(yīng)及時將產(chǎn)品剩余材料退還給甲方，同時提供余料清單。

　　9.乙方未經(jīng)同意不得將甲方所提供的'一切工藝文件資料轉(zhuǎn)借給第三方，加工過程必須遵守和保護甲方的技術(shù)秘密，否則甲方有權(quán)要求乙方賠償因此受到的相應(yīng)損失并追究其法律責任。

　　四.產(chǎn)品質(zhì)量及驗收

　　1.乙方交付產(chǎn)品的焊接質(zhì)量應(yīng)符合行業(yè)標準IPC-A-610C的驗收條件，如甲方有特殊質(zhì)量要求，應(yīng)隨訂貨合同提供附件說明。

　　2.甲方對每批產(chǎn)品的驗收及提出異議的期限為乙方交貨后15日內(nèi)，如在此期限內(nèi)甲方未向乙方發(fā)出書面通知，則視為該批產(chǎn)品驗收合格。

　　3.甲方在驗收時如發(fā)現(xiàn)焊接質(zhì)量問題，須保持原狀并及時通知乙方，乙方應(yīng)在5個工作日內(nèi)予以書面答復，同時雙方約定返修方式及時間。乙方未在規(guī)定期限內(nèi)予以書面答復，視為接受甲方對貨物的提出的異議。

　　4.非乙方焊接質(zhì)量問題造成的不合格品，乙方不承擔責任。

　　五.運輸

　　1.訂貨合同額在10000.00元以上的，乙方負責一次性取料送貨并承擔運輸費用。因甲方物料不齊套的，乙方不負責再次取料(特殊情況除外)。

　　2.訂貨合同額在10000.00元以下的，甲方負責送料取貨并承擔運輸費用。

　　六.付款及結(jié)算方式

　　1.甲方須在乙方交貨后以支票或轉(zhuǎn)賬方式一次性付清貨款，具體付款期限以訂貨合同為準。

　　2.乙方在甲方付款同時須向甲方開具相關(guān)發(fā)票。

　　七.本協(xié)議書一式二份，甲乙雙方各執(zhí)一份。本協(xié)議自雙方蓋章簽字之日起生效，其未盡事宜，雙方經(jīng)協(xié)商可簽訂補充協(xié)議。

　　八.相關(guān)技術(shù)文件明細經(jīng)雙方代表簽字確認后，作為本加工合同附件。

　　甲方(蓋章)：乙方(蓋章)：

　　代表人：代表人：

　　日期：____年____月____日____年____月____日

電子元件加工合同4

　　委托方：_________________________________ (以下稱甲方)

　　開發(fā)方：電子有限公司(以下稱乙方)

　　甲方委托乙方加工生產(chǎn)電子產(chǎn)品事宜，為明確雙方權(quán)利及義務(wù)，確保合同順利實施，經(jīng)雙方

　　協(xié)商一致，達成本協(xié)議，約定如下：

　　一.加工產(chǎn)品名稱、型號、數(shù)量、金額及交貨期以每批訂貨合同為準。

　　二.加工方式

　　1.甲方提供產(chǎn)品原材料、產(chǎn)品工藝文件及要求。

　　2.乙方按產(chǎn)品工藝文件及要求加工生產(chǎn)。

　　三.雙方責任

　　1.甲方每批產(chǎn)品加工應(yīng)提前7個工作日通知乙方。在正式投產(chǎn)前，雙方須簽定訂貨合同。

　　2.甲方提供的產(chǎn)品原材料必須為合格材料且有可制造性，原材料包裝要求為編帶;甲方須提供正常原材料損耗，普通元器件損耗比例≥1%，芯片、BGA等貴重器件為零損耗。

　　3.甲方必須提供完整準確的產(chǎn)品工藝文件及相關(guān)要求，包括產(chǎn)品的包裝和防護要求以及特殊器件的組裝要求，新產(chǎn)品加工應(yīng)提供樣板。甲方已投或欲投產(chǎn)品如有技術(shù)或其它更改，則應(yīng)及時書面通知乙方，由此所引起的質(zhì)量事故或?qū)е乱曳酵．a(chǎn)、返工等,甲方須賠償乙方受到的相關(guān)損失。

　　4.甲方應(yīng)根據(jù)包裝要求提供可靠的`產(chǎn)品包裝材料，否則乙方只提供臨時普通包裝(或周轉(zhuǎn)箱)，甲方應(yīng)在使用完畢后完好地返還給乙方。

　　5.乙方對甲方提供的產(chǎn)品原材料進行數(shù)量核對和來料抽檢，如發(fā)現(xiàn)問題應(yīng)及時反饋給甲方，甲方須在24小時內(nèi)給予解決，由此造成的生產(chǎn)延期由甲方負責。

　　6.乙方必須妥善保管甲方提供的產(chǎn)品原材料，不得人為損壞或丟失，除正常生產(chǎn)損耗和材料本身問題外的材料損失，乙方須按市場價賠償損失材料費用。

　　7.乙方必須完全按照甲方提供的工藝文件及要求編制生產(chǎn)工藝，并根據(jù)交貨期安排生產(chǎn)計劃，乙方必須按每批訂貨合同約定的交貨日期交貨(甲方原因造成交貨期延遲的除外)。

　　8.乙方在每批產(chǎn)品加工完畢后，除甲方聲明由乙方暫管外，應(yīng)及時將產(chǎn)品剩余材料退還給甲方，同時提供余料清單。

　　9.乙方未經(jīng)同意不得將甲方所提供的一切工藝文件資料轉(zhuǎn)借給第三方，加工過程必須遵守和保護甲方的技術(shù)秘密，否則甲方有權(quán)要求乙方賠償因此受到的相應(yīng)損失并追究其法律責任。

　　四.產(chǎn)品質(zhì)量及驗收

　　1.乙方交付產(chǎn)品的焊接質(zhì)量應(yīng)符合行業(yè)標準IPC-A-610C的驗收條件，如甲方有特殊質(zhì)量要求，應(yīng)隨訂貨合同提供附件說明。

　　2.甲方對每批產(chǎn)品的驗收及提出異議的期限為乙方交貨后15日內(nèi)，如在此期限內(nèi)甲方未向乙方發(fā)出書面通知，則視為該批產(chǎn)品驗收合格。

　　3.甲方在驗收時如發(fā)現(xiàn)焊接質(zhì)量問題，須保持原狀并及時通知乙方，乙方應(yīng)在5個工作日內(nèi)予以書面答復，同時雙方約定返修方式及時間。乙方未在規(guī)定期限內(nèi)予以書面答復，視為接受甲方對貨物的提出的異議。

　　4.非乙方焊接質(zhì)量問題造成的不合格品，乙方不承擔責任。

　　五.運輸

　　1.訂貨合同額在10000.00元以上的，乙方負責一次性取料送貨并承擔運輸費用。因甲方物料不齊套的，乙方不負責再次取料(特殊情況除外)。

　　2.訂貨合同額在10000.00元以下的，甲方負責送料取貨并承擔運輸費用。

　　六.付款及結(jié)算方式

　　1.甲方須在乙方交貨后以支票或轉(zhuǎn)賬方式一次性付清貨款，具體付款期限以訂貨合同為準。

　　2.乙方在甲方付款同時須向甲方開具相關(guān)發(fā)票。

　　七.本協(xié)議書一式二份，甲乙雙方各執(zhí)一份。本協(xié)議自雙方蓋章簽字之日起生效，其未盡事宜，

　　雙方經(jīng)協(xié)商可簽訂補充協(xié)議。

　　甲方(蓋章)：乙方(蓋章)：

　　代表人：代表人：

　　日期： 年 月 日日期： 年 月 日

電子元件加工合同5

　　甲方：_______________

　　電話：_______________

　　傳真：_______________

　　公司地址_____________

　　乙方：_______________

　　電話：_______________

　　傳真：_______________

　　公司地址_____________

　　一、加工原件名稱

　　數(shù)量

　　點數(shù)

　　交貨期

　　板面清潔度

　　備注

　　二、加工內(nèi)容

　　材料代購 制版 材料核對 漏板

　　波峰焊作業(yè) 常溫老化 插裝 印制板清洗

　　成品檢驗 元件成型、貼保護 包裝 結(jié)構(gòu)件裝配

　　手工補焊 調(diào)試 SMT作業(yè) 高溫老化

　　三、工藝流程

　　材料齊套、核對 → 元件成型、貼保護 → 插裝 → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工補件 → 過程檢驗 → 清洗 → 最終檢驗 → 包裝入庫 備注：

　　材料齊套、核對 → 絲印 → 貼裝 → 過程檢驗 → 回流 → 過程檢驗 → 元件成型、貼保護 → 插裝 → 過程檢驗 → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工補件 → 過程檢驗 → 清洗 → 最終檢驗 → 包裝入庫 備注：

　　材料齊套、核對 → A 面絲印或點膠 → 貼裝 → 過程檢驗 → 固化 → 過程檢驗 → 元件成型、貼保護 → B 面插裝 → 過程檢驗 → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工補件 → 過程檢驗 → 清洗 → 最終檢驗 → 包裝入庫 備注：

　　四、加工周期

　　材料齊套后周期為 ______ 天 ，逾期按加工費的` _____% 折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的情況造成工期延誤，乙方必須及時通知甲方，溝通諒解。

　　五、 提貨及票據(jù)方式 ： 口自提 口送貨 口收據(jù) 口普票 口 ______% 增值票

　　六、 保價金額 ：器件保價金額為______元，如有丟失或損壞，按___% 賠償。器件風險費用為______元。

　　七、 付款方式： 口貨到付清 口月底結(jié)清 口一批壓一批付款 口貨到 ___周內(nèi)付清 口其他：

　　八、 逾期付款責任： 以本單位出庫單時間為準，逾期付款按總加工費的 ____% 每天計費。

　　九、 加工單價

　　名稱型號

　　數(shù)量

　　點數(shù)

　　單價

　　總價

　　甲方：（印章） 乙方：（印章）

　　地點：

　　時間：

電子元件加工合同6

　　甲方：_______________

　　電話：_______________

　　傳真：_______________

　　公司地址_____________

　　乙方：_______________

　　電話：_______________

　　傳真：_______________

　　公司地址_____________

　　一、加工原件名稱

　　數(shù)量

　　點數(shù)

　　交貨期

　　板面清潔度

　　備注

　　二、加工內(nèi)容

　　□ 材料代購 □ 制版 □ 材料核對 □ 漏板

　　□ 波峰焊作業(yè) □ 常溫老化 □ 插裝 □ 印制板清洗

　　□ 成品檢驗 □元件成型、貼保護 □ 包裝 □ 結(jié)構(gòu)件裝配

　　□ 手工補焊 □ 調(diào)試 □ S M T 作業(yè) □ 高溫老化

　　三、工藝流程

　　□材料齊套、核對 → □元件成型、貼保護 → □插裝 → □波峰焊 → □破焊整件 → □手工補件 → □過程檢驗 → □清洗 → □最終檢驗 → □包裝入庫 備注：

　　□材料齊套、核對 → □絲印 → □貼裝 → □過程檢驗 → □回流 → □過程檢驗 → □元件成型、貼保護 → □插裝 → □過程檢驗 → □波峰焊 → □破焊整件 → □ 手工補件 → □過程檢驗 → □清洗 → □最終檢驗 → □包裝入庫 備注：

　　□材料齊套、核對 → □ A 面絲印或點膠 → □貼裝 → □過程檢驗 → □固化 → □過程檢驗 → □元件成型、貼保護 → □ B 面插裝 → □過程檢驗 → □波峰焊 → □破焊整件 → □手工補件 → □過程檢驗 → □清洗 → □最終檢驗 → □包裝入庫 備注：

　　四、加工周期

　　材料齊套后周期為 ______ 天 ，逾期按加工費的 _____% 折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的情況造成工期延誤，乙方必須及時通知甲方，溝通諒解。

　　五、 提貨及票據(jù)方式 ： 口自提 口送貨 口收據(jù) 口普票 口 ______% 增值票

　　六、 保價金額 ：器件保價金額為______元，如有丟失或損壞，按___% 賠償。器件風險費用為______元。

　　七、 付款方式： 口貨到付清 口月底結(jié)清 口一批壓一批付款 口貨到 ___周內(nèi)付清 口其他：

　　八、 逾期付款責任： 以本單位出庫單時間為準，逾期付款按總加工費的' ____% 每天計費。

　　九、 加工單價

　　名稱型號

　　數(shù)量

　　點數(shù)

　　單價

　　總價

　　備注

　　合計

　　十、其他

　　甲方（簽章）： ________ 乙方（簽章）：_________

　　代表簽字：_____________ 代表簽字： ____________

　　簽訂日期：_____________ 簽訂日期：_____________

電子元件加工合同7

　　電話：_______________

　　傳真：_______________

　　公司地址_____________

　　乙方：_______________

　　電話：_______________

　　傳真：_______________

　　公司地址_____________

　　一、加工原件名稱

　　數(shù)量點數(shù)交貨期板面清潔度備注

　　二、加工內(nèi)容

　　材料代購制版材料核對漏板

　　波峰焊作業(yè)常溫老化插裝印制板清洗

　　成品檢驗元件成型、貼保護包裝結(jié)構(gòu)件裝配

　　手工補焊調(diào)試smt作業(yè)高溫老化

　　三、工藝流程

　　材料齊套、核對→元件成型、貼保護→插裝→波峰焊→破焊整件→手工補件→過程檢驗→清洗→最終檢驗→包裝入庫

　　備注：

　　材料齊套、核對→絲印→貼裝→過程檢驗→回流→過程檢驗→元件成型、貼保護→插裝→過程檢驗→波峰焊→破焊整件→手工補件→過程檢驗→清洗→最終檢驗→包裝入庫

　　備注：

　　材料齊套、核對→a面絲印或點膠→貼裝→過程檢驗→固化→過程檢驗→元件成型、貼保護→b面插裝→過程檢驗→波峰焊→破焊整件→手工補件→過程檢驗→清洗→最終檢驗→包裝入庫

　　備注：

　　四、加工周期

　　材料齊套后周期為______天，逾期按加工費的_____%折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的'情況造成工期延誤，乙方必須及時通知甲方，溝通諒解。

　　五、提貨及票據(jù)方式：

　　口自提口送貨口收據(jù)口普票口______%增值票

　　六、保價金額：

　　器件保價金額為______元，如有丟失或損壞，按___%賠償。器件風險費用為______元。

　　七、付款方式：口貨到付清口月底結(jié)清口一批壓一批付款口貨到___周內(nèi)付清口其他：

　　八、逾期付款責任：以本單位出庫單時間為準，逾期付款按總加工費的____%每天計費。

　　九、加工單價

　　名稱型號數(shù)量點數(shù)單價總價備注合計

　　十、其他

　　甲方(簽章)：________乙方(簽章)：_________

　　代表簽字：_____________代表簽字：____________

　　簽訂日期：_____________簽訂日期：_____________

電子元件加工合同8

　　甲方：_______________

　　電話：_______________

　　傳真：_______________

　　公司地址_____________

　　乙方：_______________

　　電話：_______________

　　傳真：_______________

　　公司地址_____________

　　一、加工原件名稱

　　數(shù)量點數(shù)交貨期板面清潔度備注

　　二、加工內(nèi)容

　　材料代購 制版 材料核對 漏板

　　波峰焊作業(yè) 常溫老化 插裝 印制板清洗

　　成品檢驗 元件成型、貼保護 包裝 結(jié)構(gòu)件裝配

　　手工補焊 調(diào)試 s m t 作業(yè) 高溫老化

　　三、工藝流程

　　材料齊套、核對 → 元件成型、貼保護 → 插裝 → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工補件 → 過程檢驗 → 清洗 → 最終檢驗 → 包裝入庫 備注：

　　材料齊套、核對 → 絲印 → 貼裝 → 過程檢驗 → 回流 → 過程檢驗 → 元件成型、貼保護 → 插裝 → 過程檢驗 → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工補件 → 過程檢驗 → 清洗 → 最終檢驗 → 包裝入庫 備注：

　　材料齊套、核對 → a 面絲印或點膠 → 貼裝 → 過程檢驗 → 固化 → 過程檢驗 → 元件成型、貼保護 → b 面插裝 → 過程檢驗 → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工補件 → 過程檢驗 → 清洗 → 最終檢驗 → 包裝入庫 備注：

　　四、加工周期

　　材料齊套后周期為 ______ 天 ，逾期按加工費的 _____% 折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的情況造成工期延誤，乙方必須及時通知甲方，溝通諒解。

　　五、 提貨及票據(jù)方式 ：

　　自提 送貨 收據(jù) 普票 ______% 增值票

　　六、 保價金額 ：

　　器件保價金額為______元，如有丟失或損壞，按___% 賠償。器件風險費用為______元。

　　七、 付款方式：

　　貨到付清 月底結(jié)清 一批壓一批付款 貨到 ___周內(nèi)付清 其他：

　　八、 逾期付款責任：

　　以本單位出庫單時間為準，逾期付款按總加工費的. ____% 每天計費。

　　九、 加工單價

　　名稱型號數(shù)量點數(shù)單價總價備注 合計

　　十、其他

　　甲方（簽章）： ________ 乙方（簽章）：_________

　　代表簽字：_____________ 代表簽字： ____________

　　簽訂日期：_____________ 簽訂日期：_____________

電子元件加工合同9

　　甲方：_______________

　　電話：_______________

　　傳真：_______________

　　公司地址_____________

　　乙方：_______________

　　電話：_______________

　　傳真：_______________

　　公司地址_____________

　　一、加工原件名稱

　　數(shù)量點數(shù)交貨期板面清潔度備注

　　二、加工內(nèi)容

　　 材料代購 制版 材料核對 漏板

　　 波峰焊作業(yè) 常溫老化 插裝 印制板清洗

　　 成品檢驗 元件成型、貼保護 包裝 結(jié)構(gòu)件裝配

　　 手工補焊 調(diào)試 s m t 作業(yè) 高溫老化

　　三、工藝流程

　　材料齊套、核對 → 元件成型、貼保護 → 插裝 → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工補件 → 過程檢驗 → 清洗 → 最終檢驗 → 包裝入庫

　　備注：

　　材料齊套、核對 → 絲印 → 貼裝 → 過程檢驗 → 回流 → 過程檢驗 → 元件成型、貼保護 → 插裝 → 過程檢驗 → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工補件 → 過程檢驗 → 清洗 → 最終檢驗 → 包裝入庫

　　備注：

　　材料齊套、核對 → a 面絲印或點膠 → 貼裝 → 過程檢驗 → 固化 → 過程檢驗 → 元件成型、貼保護 → b 面插裝 → 過程檢驗 → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工補件 → 過程檢驗 → 清洗 → 最終檢驗 → 包裝入庫

　　備注：

　　四、加工周期

　　材料齊套后周期為 ______ 天 ，逾期按加工費的 _____% 折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的情況造成工期延誤，乙方必須及時通知甲方，溝通諒解。

　　五、 提貨及票據(jù)方式 ： 口自提 口送貨 口收據(jù) 口普票 口 ______% 增值票

　　六、 保價金額 ：器件保價金額為______元，如有丟失或損壞，按___% 賠償。器件風險費用為______元。

　　七、 付款方式： 口貨到付清 口月底結(jié)清 口一批壓一批付款 口貨到 ___周內(nèi)付清 口其他：

　　八、 逾期付款責任： 以本單位出庫單時間為準，逾期付款按總加工費的` ____% 每天計費。

　　九、 加工單價

　　名稱型號數(shù)量點數(shù)單價總價備注合計

　　十、其他

　　甲方（簽章）： ________ 乙方（簽章）：_________

　　代表簽字：_____________ 代表簽字： ____________

　　簽訂日期：_____________ 簽訂日期：_____________

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