模塊崗位職責(zé)15篇
在社會一步步向前發(fā)展的今天，需要使用崗位職責(zé)的場合越來越多，崗位職責(zé)是指工作者具體工作的內(nèi)容、所負的責(zé)任，及達到上級要求的標準，完成上級交付的任務(wù)。相信很多朋友都對制定崗位職責(zé)感到非常苦惱吧，以下是小編為大家整理的模塊崗位職責(zé)，歡迎大家借鑒與參考，希望對大家有所幫助。
模塊崗位職責(zé)1
崗位職責(zé)：
1、全日制本科或以上學(xué)歷。
2、具有較好的模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路設(shè)計能力。
3、熟悉測試相關(guān)設(shè)備，熟悉BERT，Oscilloscope等設(shè)備使用。
4、有光模塊項目開發(fā)和測試經(jīng)驗者優(yōu)先。
工作職責(zé)：
產(chǎn)品目標為：10G SFP+光收發(fā)模塊及10G PON ONU中的BOSA on board，
承擔(dān)光模塊的光路和硬件調(diào)試，承擔(dān)軟件算法設(shè)計，承擔(dān)硬件電路選型
負責(zé)光模塊的樣品制作、可靠性規(guī)劃、生產(chǎn)指導(dǎo)等工作，
負責(zé)光器件的選型及產(chǎn)品性能的研發(fā)
處理生產(chǎn)過程中光模塊的失效分析及輔助工作
模塊崗位職責(zé)2
職責(zé)描述：
1、根據(jù)ui設(shè)計師提供的設(shè)計圖，能夠獨立切圖并快速實現(xiàn)web界面，
2、優(yōu)化代碼并保持在手機端內(nèi)app內(nèi)和瀏覽器下良好的兼容性；
3、web前端表現(xiàn)層及與后端交互的架構(gòu)設(shè)計和開發(fā)；
4、javascript架構(gòu)設(shè)計、模塊開發(fā)、通用類庫、框架編寫；
5、對完成的頁面進行維護和對網(wǎng)站前端性能做相應(yīng)的優(yōu)化。
6。能夠使用vue、node框架等js框架實現(xiàn)基本的可視化操作界面
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，2年以上工作經(jīng)驗；
2、工作責(zé)任心強，能夠承受較強的工作壓力；
3、能迅速完成任務(wù)，并且有開發(fā)高品質(zhì)產(chǎn)品的自我要求，注重產(chǎn)品質(zhì)量；
4、精通html/css/javascript等相關(guān)技術(shù)，熟悉html5，css3，es5/es6等；
5、至少會一門非前端語言，php，c#，java，python，ruby，go，c，vb，node；
6、深入研究過vue/react/angular的優(yōu)先；
7、熟悉前端工程化工具如webpack，babel，gup，npm，shell，gulp，eslint等
模塊崗位職責(zé)3
崗位職責(zé)：
1、負責(zé)光模塊的硬件設(shè)計工作；
2、負責(zé)光模塊核心器件的選型和規(guī)劃；
3、負責(zé)光模塊產(chǎn)品規(guī)格的制定；
4、推進重點客戶技術(shù)交流，加強客戶技術(shù)溝通聯(lián)系；
任職要求：
1、本科以上學(xué)歷，通信、電子等相關(guān)專業(yè)；
2、3年以上同行業(yè)光模塊硬件開發(fā)經(jīng)驗，有40G/100G光模塊設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮；
3、熟悉模擬、數(shù)字電路的設(shè)計開發(fā)，有光芯片和光器件封裝相關(guān)知識，對光模塊相關(guān)結(jié)構(gòu)和軟件標準有了解；
4、溝通能力強，有團隊精神。
模塊崗位職責(zé)4
1.負責(zé)公司人力資源的完善和修訂;
2.制定并組織實施公司人才招聘計劃，拓展和豐富招聘，為公司的發(fā)展提供強有力的人才保障;
3.擬訂年度培訓(xùn)計劃并推進實施、開發(fā)、整合并有效配置公司內(nèi)外部的培訓(xùn)資源;
4.負責(zé)組織績效考核，協(xié)助完善符合業(yè)務(wù)發(fā)展的績效考評體系，并落地執(zhí)行;
5.負責(zé)勞動法律法規(guī)和政策、公司制度的宣傳和解釋;
6.完成上級領(lǐng)導(dǎo)臨時交辦的其他工作任務(wù)。
模塊崗位職責(zé)5
職責(zé)描述：
1、負責(zé)車身電子控制部件的開發(fā)工作，主要包括車身控制器、網(wǎng)關(guān)、防盜控制器、peps控制器、電子轉(zhuǎn)向柱鎖控制器、安全氣囊控制器等。
2、負責(zé)相關(guān)技術(shù)文件的編制與發(fā)布，包括對標分析報告、產(chǎn)品明細、2d/3d數(shù)據(jù)，工程變更eco、工程認可eso、試制問題報告bir、試驗問題報告tir、產(chǎn)品標準、設(shè)計標準等。
3、負責(zé)對分管零部件供應(yīng)商的技術(shù)管理。
4、負責(zé)提供采購、制造、售后的技術(shù)支持，負責(zé)3c認證及環(huán)保、公告目錄的申報支持等。
5、負責(zé)追蹤國內(nèi)外的同行業(yè)的前沿技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用。
任職要求：
1、全日制本科及以上學(xué)歷，機械電子、自動化等相關(guān)專業(yè)。
2、熟悉國內(nèi)供應(yīng)商體系并了解國外零部件資源體系。
3、熟悉國內(nèi)外汽車產(chǎn)品標準法規(guī)和認證制度。
4、具備需求分析和設(shè)計能力，以及較強的邏輯分析和獨立解決問題能力。
5、具有較強的組織、協(xié)調(diào)、溝通能力，能夠從全局、系統(tǒng)角度開展工作和解決問題。
6、工作責(zé)任感強，有較好的鉆研精神和團隊合作意識。
7、至少整車或者零部件相關(guān)工作經(jīng)驗5年以上，有完整項目經(jīng)驗者優(yōu)先錄用。
模塊崗位職責(zé)6
1、協(xié)助總經(jīng)理開展各項人力資源工作，包括招聘、培訓(xùn)、績效、薪資福利及員工關(guān)系管理。
2、執(zhí)行總行的薪酬政策，負責(zé)分行員工工資分配、社保公積金和員工福利的管理、相關(guān)津貼補貼的管理、員工考勤和休假管理
3、執(zhí)行總行的績效管理政策和制度，擬定并完善本分行績效管理制度;負責(zé)組織實施對分行全員和所轄分支機構(gòu)負責(zé)人的績效考核工作;負責(zé)對績效結(jié)果進行統(tǒng)計分析，并對結(jié)果運用提出建議、健全和完善績效管理檔案。
模塊崗位職責(zé)7
工作職責(zé)：
1、負責(zé)IGBT芯片技術(shù)領(lǐng)域器件結(jié)構(gòu)設(shè)計；
2、負責(zé)IGBT功率器件關(guān)鍵工藝技術(shù)仿真和設(shè)計；
3、負責(zé)功率器件前沿技術(shù)的仿真研究。
崗位要求：
微電子專業(yè)；5年以上半導(dǎo)體工作經(jīng)歷
二、 IGBT模塊設(shè)計/工藝工程師
工作職責(zé)：
1、負責(zé)新型IGBT模塊產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)與推進相關(guān)工作；
2、負責(zé)芯片SPICE模型建立、IGBT模塊封裝結(jié)構(gòu)電路參數(shù)提取、結(jié)合應(yīng)用需求的電路仿真分析、EMI/EMC研究分析以及封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計；
3、 IGBT模塊產(chǎn)品特性與可靠性試驗研究及產(chǎn)品DATASHEET編制工作；
4、 IGBT模塊技術(shù)市場最新動態(tài)跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、文檔編制與交流等。
崗位要求：
1、微電子專業(yè)；
2、有電子封裝技術(shù)基礎(chǔ)、微電子與固體電子學(xué)、半導(dǎo)體物理學(xué)、材料學(xué)等知識點背景以及CAD建模、有限元仿真等能力；
3、可以熟練閱讀英文文獻以及英文交流，具備一定的寫作和對外交流能力；
4、性格穩(wěn)重、工作學(xué)習(xí)積極主動、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強、團隊意識強。
三、 IGBT模塊設(shè)計/工藝工程師
工作職責(zé)：
1、負責(zé)新型IGBT模塊產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)與推進相關(guān)工作；
2、負責(zé)系列化IGBT模塊結(jié)構(gòu)建模、熱—機仿真研究與結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計；
3、 IGBT模塊產(chǎn)品封裝工藝、測試特性、可靠性等相關(guān)工作；
4、 IGBT模塊、技術(shù)市場最新動態(tài)跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、文檔編制與技術(shù)交流等。
崗位要求：
1、機械電子工程專業(yè)；
2、熟練掌握工程設(shè)計相關(guān)軟件，IGBT產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)標準、規(guī)范和設(shè)計準則；
3、有機械設(shè)計、機械電子學(xué)、理論力學(xué)、流體力學(xué)、熱工基礎(chǔ)等基礎(chǔ)知識背景以及CAD建模、有限元仿真等能力；
4、可以熟練閱讀英文文獻以及英文交流，具備一定的寫作和對外交流能力；
5、性格穩(wěn)重、工作學(xué)習(xí)積極主動、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強、團隊意識強。
四、IGBT模塊設(shè)計/工藝工程師
工作職責(zé)：
1、負責(zé)新型IGBT模塊產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)與推進相關(guān)工作；
2、負責(zé)功率半導(dǎo)體高溫封裝材料體系建立，包括新型高溫材料選型與特性試驗研究、針對高溫封裝的模塊結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計、高溫材料封裝工藝技術(shù)研究、材料供應(yīng)開發(fā)等；
3、 IGBT模塊產(chǎn)品封裝工藝技術(shù)研究、可靠性試驗研究等；
4、 IGBT模塊、技術(shù)市場最新動態(tài)跟蹤與創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃、文檔編制與技術(shù)交流等。
崗位要求：
1、材料工程（復(fù)合材料）專業(yè)；
2、有復(fù)合材料力學(xué)、復(fù)合材料結(jié)構(gòu)設(shè)計、復(fù)合材料加工工藝、高分子材料有機化學(xué)知識背景；
3、可以熟練閱讀英文文獻以及英文交流，具備一定的寫作和對外交流能力；
4、性格穩(wěn)重、工作學(xué)習(xí)積極主動、能夠吃苦耐勞、自學(xué)能力強、團隊意識強。
模塊崗位職責(zé)8
崗位職責(zé)：
1、市場開拓：根據(jù)市場銷售策略，無線通信產(chǎn)品市場，并建立健全客戶分析檔案；
2、客戶關(guān)系管理：拜訪區(qū)域客戶，積極發(fā)掘客戶需求，建立客戶溝通渠道，及時處理客戶異議和投訴。跟蹤客戶銷售狀態(tài)，預(yù)測客戶全月和每周提貨狀態(tài)；
3、銷售信息反饋：收集產(chǎn)品行業(yè)相關(guān)政策、競爭對手信息、客戶信息等，分析市場發(fā)展趨勢，定期向公司銷售總經(jīng)理及相關(guān)部門提供反應(yīng)營銷工作現(xiàn)狀的信息，為公司重大決策提供信息支持。
任職條件：
1、大專以上學(xué)歷，電子、通訊相關(guān)專業(yè)；
2、性格外向，為人積極，熱愛銷售；
3、對市場營銷工作有深刻的認識，邏輯思維能力強，具備獨立的客戶溝通、談判及判斷力；
4、為人正直、誠實、勤奮，責(zé)任心強、敢于承受較大的工作壓力；
5、有電子產(chǎn)品銷售經(jīng)驗優(yōu)先（無線通信產(chǎn)品優(yōu)先）；
模塊崗位職責(zé)9
職責(zé)描述：
1、負責(zé)產(chǎn)品開發(fā)，按照客戶及市場需求以項目的形式進行技術(shù)開發(fā)，形成技術(shù)成果；
2、探索新技術(shù)，關(guān)注本領(lǐng)域的最新成果，以及疑難問題，進行理論分析、仿真、實驗驗證，形成經(jīng)驗案例、知識產(chǎn)權(quán)、論文、總結(jié)、培訓(xùn)等成果；
3、協(xié)調(diào)推進項目的進度，確保項目按時交付；
4、指導(dǎo)新員工，以多種形式進行培訓(xùn)，協(xié)助人才梯隊建設(shè)；
任職要求：
1、電力電子與電力傳動、電氣自動化、自動化、電子信息相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2、5年以上電力電子硬件開發(fā)經(jīng)驗，尤其是大功率通信電源方面的產(chǎn)品及技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗
3、熟悉電力電子、自動控制理論，熟練使用電路設(shè)計仿真軟件；
4、精通變壓器、電感等磁性器件的設(shè)計方法及豐富的實踐應(yīng)用經(jīng)驗；
5、熟悉有橋無橋pfc、三相維也納pfc、反激、正激、移相、三電平、llc等常用開關(guān)電源拓撲，熟悉電路參數(shù)的.計算方法；
6、有豐富的電源pcb layout經(jīng)驗，有較豐富的電源工藝結(jié)構(gòu)經(jīng)驗及電力電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造流程、工藝；
7、熟悉安規(guī)、emc標準，精通開關(guān)電源的調(diào)試及故障分析；
8、掌握嵌入式系統(tǒng)工作原理，能為軟件工程師軟件開發(fā)、調(diào)試提供指引；
模塊崗位職責(zé)10
1、要求供應(yīng)商按照PSA的開發(fā)流程完成控制模塊的產(chǎn)品開發(fā)，并和供應(yīng)商共同管理并解決產(chǎn)品的相關(guān)技術(shù)問題，需要識別供應(yīng)商的硬件選型可靠性、軟件開發(fā)流程以及軟硬件驗證的方法和風(fēng)險點
3、汽車控制模塊相關(guān)的APQP管理（供應(yīng)商計劃管理、供應(yīng)商產(chǎn)品和工藝過程質(zhì)量管理、工程變更需求管理）
4、管理所有與零件相關(guān)的技術(shù)缺陷：控制行動的制定、根本原因的技術(shù)分析、最終技術(shù)解決方案的制定
模塊崗位職責(zé)11
工作職責(zé)：
1）負責(zé)芯片需求分析，OR到架構(gòu)的無損轉(zhuǎn)換，和產(chǎn)品SE一起對芯片競爭力負責(zé)；
2）負責(zé)架構(gòu)設(shè)計方案FS/AS開發(fā)交付與維護，與開發(fā)團隊配合，及時解決架構(gòu)問題；
3）與工程SE一起完成FS/AS到ES的迭代交付，在設(shè)計中構(gòu)筑工程質(zhì)量。
任職要求：
1）具有芯片架構(gòu)或者邏輯架構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗；
2）具有芯片工程設(shè)計，量產(chǎn)經(jīng)驗；
3）具有計算機系統(tǒng)、微電子、通信專業(yè)背景更佳。
模塊崗位職責(zé)12
崗位職責(zé)：
1、負責(zé)光模塊新品導(dǎo)入以及中試線的搭建。
崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，3年以上光通信行業(yè)新品導(dǎo)入經(jīng)驗；
2、熟悉可調(diào)xfp等產(chǎn)品，具備測試線的建立和維護。崗位職責(zé)：
1、負責(zé)光模塊新品導(dǎo)入以及中試線的搭建。
模塊崗位職責(zé)13
崗位職責(zé)
NC實施顧問（財務(wù)模塊）昆山中融信息技術(shù)有限公司昆山中融信息技術(shù)有限公司，中融主要職責(zé)：
1、負責(zé)客戶需求調(diào)研、方案設(shè)計、實施規(guī)劃、上線支持等。
2、針對客戶需求和行業(yè)特點，提出基于NC產(chǎn)品財務(wù)模塊的解決方案；
職位要求：
1、財務(wù)和會計相關(guān)專業(yè)。
2、有NC或者U8項目實施經(jīng)驗者優(yōu)先。
3、具有較強的業(yè)務(wù)理解能力和業(yè)務(wù)推動能力；
4、普通話標準，具有優(yōu)秀的客戶服務(wù)意識、良好的邏輯思維能力和應(yīng)變能力、清晰流暢的語言表達能力；
6、工作積極主動，認真負責(zé)；善于學(xué)習(xí)、溝通、，富有團隊協(xié)作精神；適應(yīng)能力強，能承擔(dān)較強工作壓力。
模塊崗位職責(zé)14
職責(zé)描述：
1、負責(zé)公司光模塊產(chǎn)品的硬件設(shè)計和開發(fā)；
2、按照項目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設(shè)計、pcb layout、調(diào)試等工作；
3、負責(zé)產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)、生產(chǎn)支持及客戶端的問題分析解決。
任職要求：
1、重點本科及以上學(xué)歷，電子通信、電路與系統(tǒng)、自動化等相關(guān)專業(yè)，10年以上光模塊硬件設(shè)計經(jīng)驗；
2、有豐富的信號完整性、emc知識和多層高速pcb板設(shè)計經(jīng)驗；
3、能夠熟練閱讀英文技術(shù)資料，口語流利者優(yōu)先；
4、具備良好的團隊合作精神，抗壓能力強，工作認真，積極主動，拼搏進取。
模塊崗位職責(zé)15
1、負責(zé)公司研發(fā)相關(guān)部門員工關(guān)系管理，組織氛圍建設(shè);
2、負責(zé)公司績效考評工作;
3、對接公司研發(fā)部門招聘計劃的組織實施;
4、承接公司人資行政相關(guān)工作在研發(fā)部門的組織實施。
5、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
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